巩胜利:中国企业怎样玩国际游戏规则?

作者:巩胜利发布日期:2017-04-17

「巩胜利:中国企业怎样玩国际游戏规则?」正文

【核心提示】:据路透社报道,中国电信设备大厂――中兴通讯及美国政府3月7日表示,中兴通讯将“认罪”并支付8.92亿美元的罚金,就美方指控其违法向伊朗及朝鲜出售美国技术达成和解。美国司法部表示,中兴通讯已达成认罪协议,承认违反国际紧急经济权限法、妨碍司法、以及制造不实声明。中兴通讯这项“和解”是与美国商务部、财政部和司法部达成的一篮子和解。位于中国深圳的中兴通讯也于7日同时宣布,该公司已经与美国政府就美国政府出口管制调查案件达成和解。作为和解协议的一部分,中兴通讯同意支付约8.9亿美元的刑事和民事罚金。此外,还有给美国商务部工业与安全局3亿美元罚金被暂缓。这项罚款是否支付,取决于未来七年、该公司对协议的遵守并继续接受独立的合规监管和审计。据知,这是迄今为止,中国企业第一次表示“认罪”、接受美国政府最大笔罚款、超十亿美元的最大惩罚单。从中可以看出美国与中国对企业犯罪、监管、技术保护、法律实施的历史借鉴和远见。

中国企业中兴打进入全球最大的美国市场,并获利不菲,这该是天大的好事;但在美国市场又涉及企业刑事犯罪,又吐回了所有的利润、成中国进入美国市场、被美国政府“第一大罚款”。然,中兴是生还是死,能喘过这口气、度过这场世纪劫难吗?!

中国大型通信设备厂商中兴通讯(ZTE)3月8日公布的2016年度(截至2016年12月)业绩预期显示,预计最终损益为亏损23.5741亿元人民币。因从美国向伊朗和朝鲜非法出口禁止的通信设备,中兴被美国政府共计罚款11.9亿美元,这一事件影响了中兴2016年度业绩。本次将是中兴时隔4年再次出现最终亏损。预计销售额为1012.3318亿元人民币,仅同比增长1%。但中兴能逃过这场空前劫难吗?

美国政府的刑事犯罪罚单

据来自美国2012年最先报导称,中兴通讯签署合约将价值数以百万美元计的软硬件,从一些知名的美国科技公司出货至伊朗最大的电信运营商。即此报导之后,美国商务部、司法部即进行调查。

中兴通讯董事长兼CEO赵先明(法人代表)表示“中兴通讯承认违反美国出口管制相关法律法规,愿意承担相应的责任。公司将继续积极致力于变革,并已制定了新的合规流程及进行了重大人事调整。我们从这次经历中吸取了很多经验教训,将努力成为出口管制合规治理的典范,致力于打造一个合规、健康、值得信赖的新中兴通讯。”

2010年1月至2016年1月期间,中兴通讯在没有得到美国政府适当的出口许可的情况下,直接或间接向伊朗付运价值约3200万美元的原产于美国的产品。美国司法部的调查指出,在随后的调查中,中兴通讯对美国联邦调查人员撒谎坚称“交付运活动已经停止”。

美国当局表示,中兴通讯还违规向朝鲜发送283批受到管制的品项。“那些轻视我们经济制裁和出口管制法律的人,将会受到惩罚,”美国商务部长罗斯(WilburRoss)说,“他们将尝到最严厉的苦果。”

中兴通讯运送的物品包括美国出于安全、保密和反恐的理由实施出口管控的路由器、微型处理器和服务器等。中兴与美国政府达成和解协议,将结束中兴通讯一年来的不确定性。中兴通讯2016年3月被置于一份名单,如果没有许可,美国供应商不得与这份名单上的实体进行合作、不准在美国国内签订任何合同。当时美国商务部称,中兴通讯的做法不符合美国国家安全或外交政策利益。

如果中兴通讯遵守协议,且其与美国司法部的协议得到法院批准,美国商务部将建议把该公司从名单上移除,今后只要中兴不再“犯罪”,那么就可以畅通美国通信市场了。本次和解包括支付给美国商务部6.61亿美元罚金、刑事罚金及没收共计4.30亿美元、向美国财政部海外资产控制办公室(OFAC)支付1.01亿美元。这将是OFAC与非金融实体达成的最大一宗和解案。这些加在一起的“认罪”罚款、刑事罚金等,共计11亿美元还多。

10多亿美元,相当于近100亿人民币,就相当于一个超大中国企业一年的纯利润,把这100亿拱手让给美国政府?这就是法治国家无法绕过的游戏规则。

另外,中兴通讯还同意向美国商务部支付3亿美元。不过,这笔罚金将暂缓七年,是否支付取决于这段期间公司对协议的遵守情况。也就是说,执行美国商务部这个和解协议通过,中兴就不用交付这3亿美元,中兴若是执行“和解协议”不利就再支付美国商务部3亿美元。

据来自美国的数据显示,位于中国深圳的中兴通讯是全球最大的电信设备制造商之一,而且是美国第四大智能手机供应商,向美国电话电报公司(AT&T)、T-Mobile和Sprint等美国移动运营商销售手机设备。中兴通讯需依靠高通、微软和英特尔等美国公司提供核心芯片等零部件。

美国的技术堡垒有效而真实

2016年3月7日,美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”,并对中兴采取限制出口措施。美国商务部立即对中兴表示了强烈不满和坚决反对,随即中兴通讯股票于当日停牌。双方陷入了长达11个月的斡旋期。

对于“中兴事件”的反应,有些人认为没什么大不了,认为努比亚没了高通,不是还有中兴微电子么,用自己的呗。有些人认为,最好全部禁运,此刻正是国产芯片的好机会。但若美国政府的断货制裁持续过久,会带来中兴乃至整机产业的灭顶之灾。所谓皮之不存毛将焉附,对于国产芯片而言,若失去国产整机厂作应用支撑,又谈何中兴在美国的发展机会。所以,目前当务之急是让美国政府尽快解除禁运,利用其在国内工厂继续扩张、来度过眼下美国市场的难关,再图与美国商务部、司法部、财政部交过手、从谋美国市场的将来。

进入21世纪第2个十年,发达国家正尽力遏制中国崛起,中国高端芯片至少与美日高端还有2/3的距离要奋起赶上,囿限制高技术产品出口中国的瓦森纳协议依然生效。而上述几种芯片就是限制出口的重灾区。如果想看看中国目前高技术、高科技的真实水平,翻翻几乎是全部高收入国家聚会的《瓦森纳协协议》更可由一斑见全豹了。在现代电子产品布控的大海洋里,高端芯片都是不可缺的必需品,只能通过“你懂的”渠道阳光下获得。在美国高端市场,每生产一台国产示波器,里面的ADC都需要美国政府的同意才能进口,同时要承诺不被转做军事用途。而中国通讯企业中兴、华为出产的基站,电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的,通信链路上RF,PLL,ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都是来自美国及欧洲市场的来源。

诚然,这些年来中国电子整机行业水平突飞猛进。华为超越爱立信成为世界第一大通信设备公司。逼的其他几家公司只能不断合并,最后中兴得以挤进世界前四。联影、迈瑞等国产大型医疗器械的产品水平直逼GE、飞利浦等巨头。国产雷达完成主动相控阵的跨越式超越,052C/052D、歼16等高性能武器服役,其雷达制式和性能已经直逼美国,超越欧洲和俄罗斯,但其“芯”的命门,却一直掌握在美国人手中。

除了军用、包括民用的高端芯片外,中国企业华为、中兴等几乎可以买到世界上最先进的商用芯片。尽管有《瓦森纳协议》(中国非“瓦协”缔约国),但美国供应商们在巨大的利益诱惑面前,也在帮助中国企业想办法绕过限制。于是,买了一流的芯片,就有了一流的硬件,再加上勤奋铸就的软件和聪明凝聚的算法,打败懒惰的欧洲通信商们就是顺理成章的事情。于是中国成了全球工厂,有着世界上最大的半导体消费市场。但现在,美国政府的制裁来了,中国才发现,世界领先的整机产业实际上是建立在无“芯”的沙子一般的地基之上。

据知,电子产品的整机硬件电路板设计周期在1天――1个月之间,生产周期在3天――2周之间,出了错重新投板费用在几百到几千之间,最多数万块钱。而IC设计,不算架构设计,从电路设计开始,到投片,最少要半年时间。投片送到工厂加工生产,一般要2个月到3个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元,先进高端工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高,不得不把流程拖长,反复验证,需要多个工种密切配合,团队中一个人出错,3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮,又三个月出去了。

电子产品高难度的产业背后蕴藏的是巨大的商业利益和商业价值。集成电路被誉为电子工业的粮食,除了对国家和行业安全有着巨大的意义,利润率也随着技术含量而水涨船高。芯片本身的材料是二氧化硅,成本极低,上面凝聚的技术就决定了极大的利润空间。有资料显示,消费类产品芯片一般毛利率在30%―40%,工业用产品一般能在50%―60%以上,更有甚者,以高性能模拟芯片为主的美国Linear公司,平均毛利率能达到90%以上!目前的中国企业,还无法、没有设计的芯片,例如高端交换芯片,毛利率都在99%以上。一旦特朗普新政决定对中国实施贸易战,即便不是全部禁运,美国政府利用行政手段把自己电子核武器――高端、顶级芯片的批量成本压到中国的1/10是分分钟的事情,更是易如反掌的事。

中国企业正尝试突破

中国改革开放近40年了。

中国高校。有些高性能关键器件芯片规模不大,看起来挺适合高校来作为突破性的主力军。但多年下来,中国业内公认是高校的水平不如工业界、高新区。这不是中国特有的,美国高校也是凤毛麟角、也这样。

众所周知:芯片试错成本高,流程长,参与协作的工种多,任何一个环节出问题,就看不到一个好的结果。能把一个芯片做成业界普遍水平,不掉坑里,就已经不容易,需要多年积累。高校学生们积累少,纵有好的大脑思维,往往躲不过路上无数的暗坑,往往都还没看到走上社会的效果,就死在半路了。学校的特长是做更前沿的研究,适合弯道超车。而集成电路恰恰不好弯道超车,尤其是模拟芯片,你不解决100MHz的问题,到200MHz的时候那些问题还在。

中国,一直是仿制、抄袭者的天堂。引以为自豪的山寨能力,就是看美军有什么,中国就抄一个,就连航空母舰上指挥飞机起飞手势“走你”也一并抄袭。集成电路也可以抄,学名反向设计。虽然芯片很小,电路密度极大,但仍然可以通过显微、照相等方式获得他的全部版图信息,然后复制一份,送到工厂生产,似乎看起来就可以得到一模一样的产品了。其实不然,版图相当于软件编译后的机器代码,可读性很差,无法了解其原理和架构。

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